雖蘋果發布會宣布手機暫時未用藍寶石，相關激光切割加工有所影響，但未來激光加工應用卻還是正呈擴大之勢的……  

傳統意義上看，激光切割加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現切割、焊接及打標的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠實現更大的作用。半導體材料、PCB板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領域。   半導體行業中，激光應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環節。半導體制造業發展迅速，“綠色”技術無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光加工工藝與技術來獲得更高的生產品質、成品率和產量。

除了激光系統的不斷發展，新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續前進所必須的。此外，隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠實現更精細的線寬、激光鉆孔能夠實現更精準的孔深，因此激光加工設備在PCB行業的應用將呈現擴大之勢。