激光切割加工技術的基礎是激光，所以下面從激光器的構成、各種激光器的特點及激光切割加工用光學系統、激光加丁成棄設備、激光來參數測進以及激光與材料相互作用機理等方而闡述激光加工技術。
激光彎曲是一種柔性成型新技術，它利用激光加熱所產生的不均勻的溫度場，來誘發熱應力代替外力，實現金屬板料的成型。激光成型機理有溫度梯度機理、壓曲機理和墩粗機理。與火焰彎曲相比,激光束可被約束在一個非常窄小的區域而且容易實現自動化，這就引起了人們對激光彎曲成型的研究興趣。目前此技術研究已有一些成功應用的范例，如用于船板的彎曲成型，利用管子的激光彎曲成銦制造波紋管以及微機械的加工制造。
用于激光切割加工的激光器種類繁多，新型激光器也不斷被開發。目前用于激光加工制造的激光器，主要有602激光器、v80激光器、準分子激光器、大功率半導休激光器以及光纖激光器等。其中大功率002激光器和激光器在大甩工件激光加工技術中應用較廣；屮小功率002激光器；激光器在精密加工中應用較多；準分子激光器多應用于微細加工；而由于超短脈沖（飛秒化）激光與材料的熱擴散相比，能更快地在照射部位注人能預，所以主要應用于超精細激光切割加工；半導體激光器是所有激光器屮體積最小的激光器，已在激光通信、激光存儲、激光測距、激光打印等方面得到了廣泛成用；以光纖為基質的光纖激光器，在降低閾值、振蕩波長范圍、波長可調諧性能等方面有明顯優勢，已成為當前激光領域的新興技術，也是眾多熱。
